Penerapan: Rangka tengah logam, casing, dan tombol untuk ponsel, komponen dekoratif untuk laptop, serta komponen eksterior logam untuk headset
Sifat Pelapisan


Proses pelapisan
1. Pretreatment Halus:
Lakukan pembersihan presisi ultrasonik dan pengeringan bersuhu konstan untuk menghilangkan debu, sidik jari, serta kontaminan minyak secara menyeluruh.
2. Penjepitan Titik Presisi:
Gunakan gantungan khusus mini untuk penjepitan satu titik guna meminimalkan area terlindung akibat kontak.
3. Evakuasi & Pemurnian Vakum Tinggi:
Segel dan evakuasi tungku untuk mengisolasi kelembapan dan kotoran di dalamnya.
4. Aktivasi Plasma Ringan:
Ion argon berdaya rendah secara akurat mengaktifkan permukaan substrat tanpa merusak permukaan akhir yang presisi.
5. Pengendapan Lapisan Ultra-tipis:
Lakukan pengendapan lapisan secara lengkap di bawah kondisi vakum untuk membentuk lapisan film yang tipis namun padat.
6. Peredaan dan Stabilisasi Tegangan pada Suhu Rendah:
Pendinginan bersuhu rendah secara gradien melepaskan tegangan internal pada lapisan.
7. Pemeriksaan Kualitas:
Memeriksa penampilan, keseragaman ketebalan lapisan, daya lekat lapisan, ketahanan terhadap pengotoran (anti-fouling), serta ketahanan aus. Hanya produk yang memenuhi syarat yang dinyatakan layak pakai.