ပုံသေးမှုန်းအထုပ်ဖော်မှုဖြေရှင်းနည်း

အသုံးပြုမှု ပုံသေးစေးခြင်း သံလေးများ၊ ထိုးသွင်းပုံသေးစေးခြင်း သံလေးများ၊ သံလေးဖောက်ထုတ်ခြင်း သံလေးများ၊ ဆွဲထုတ်ခြင်း သံလေးများနှင့် တိကျသေးစေးခြင်း သံလေးများ

အလွှာဖုံးခြင်း ဂုဏ်သတ္တိများ :

• အထုပ်ဖော်မှုအထူ- ၂.၀ မှ ၁၀ မိုက်ခရောမီတာအထိ တိက်မှုန်းဖော်မှုဖြင့် ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ခြင်း
• မျက်နှာပြင် အမာအောင်ဖော်ခြင်း- ၂၈၀၀ မှ ၃၀၀၀ HV
• ပွဲလုပ်မှု အချိုး- ၀.၂၀ မှ ၀.၂၈ အထိ အနိမ့်ဆုံး

အလွှာဖုံးခြင်းနည်းလမ်း

1.မျက်နှာပြင် ကြိုတင်ပြုပြင်မှု

သန့်ရှင်းသော အပေါ်ယံလွှာရရှိရန် အော်လ်ထရွန်းနစ်အဆီရှင်းခြင်း၊ သန့်ရှင်းခြင်းနှင့်ခြောက်သွေ့ခြင်း ပြုလုပ်ပါ။

2.အဆင်သင့် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထမ်းခြင်း

စနစ်တကျ နေရာချဖို့ အထူးတပ်ဆင်ထားတဲ့ အချပ်တွေနဲ့ ပုံသေအိတ်တွေကို ပြင်ဆင်ပြီး အပေါ်ယံက မျက်မမြင် နေရာတွေကို မဖုံးအုပ်ပါနဲ့။

၃။ အမြင့်မှ ဗာကျူမ် ဖယ်ရှားခြင်း –

အပေါ်လွှာဓာတ်ဓာတ်ဓာတ်မဓာတ်ဖြစ်အောင် အခန်းအတွင်းက လေနဲ့ စိုထိုင်းမှုကို ဖယ်ရှားပါ။

4.Plasma Etching & Activation: ပလာစမာအက်စ်ချ်နှင့် တက်ကြွမှု

မှိုမျက်နှာပြင်ကို တက်ကြွအောင် argon plasma bombardment ကို သုံးပါ။

5.သတ္တုအပြောင်းအလဲ အလွှာ ချုပ်ထားခြင်း

မျက်နှာပြင် အပေါက်လေးတွေကို ပိတ်ဖို့ သတ္တု အပြောင်းအလဲ အလွှာကို ချထားပါ။

၆. မာကြောသော လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ အလွှာ အနိမ့်သို့ သိမ်းဆောင်ခြင်း။

အသုံးပြုမှုများသည့် သုံးစွဲမှုဒဏ်ခံနိုင်မှု၊ အပူခံနိုင်မှုနှင့် ချေးစားမှုဒဏ်ခံနိုင်မှုတို့ အထူးကောင်းမွန်သော ပုံသောင်းမှု မာကြောသော အလွှာကို အသုံးပြုပါ။

၇. ဖုန်းအတွင်းတွင် အအေးခံခြင်းနှင့် ဖုန်းမှ ထုတ်ယူခြင်း။

ဖုန်းအတွင်းတွင် ဖြေးဖြေးချင်း အအေးခံမှုကို ပြီးမြောက်ပြီးနောက် ပုံသောင်းများကို ဖုန်းမှ ထုတ်ယူပါ။

၈. အရည်အသွေး စစ်ဆေးခြင်းနှင့် သိုလှောင်ရေးသို့ ထည့်သွင်းခြင်း။

ပုံပန်းသွင်ပြင်၊ အလွှာအထူနှင့် အလွှာကို ပုံသောင်းပေါ်တွင် ကပ်နေမှု စစ်ဆေးပါ။ အရည်အသွေးပေးနိုင်သော ထုတ်ကုန်များသာ စက်ရုံအတွင်း စီးပွားဖေးဖေးဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုသို့ ထည့်သွင်းနိုင်ပါသည်။