Adopta la tecnología de pulverización catódica magnetrónica cerrada desequilibrada/filtrada por arco catódico FCVA, que deposita películas de recubrimiento DLC con contenido de hidrógeno o sin hidrógeno a baja temperatura, con bajo coeficiente de fricción, alta resistencia al desgaste y características autorreductoras
■ Proceso DLC independiente, baja tensión de la película, sin grietas ni descamación
■ Bastidor tridimensional extraíble, sujeción sencilla, adecuado para diversas piezas de trabajo
■ Sistema operativo completamente automático, llamada con una sola tecla de los parámetros del proceso
■ Compatible con diversos sistemas de películas DLC para satisfacer distintas condiciones de trabajo
■ Coeficiente de fricción ≤ 0,15, excelente autolubricidad, sin necesidad de lubricación adicional
■ Recubrimiento ta-C libre de hidrógeno con dureza de hasta 63 GPa, excelente resistencia al desgaste
■ Depósito a baja temperatura (100–200 ℃), adecuado para sustratos sensibles al calor
■ Película densa, resistente a ácidos y álcalis, resistente a la corrosión y a la niebla salina
| Modelo | CCZK-1012-DLC | CCZK-1416-DLC | |||
| Tamaño de la cámara | D1000 mm * A1200 mm | D1400 mm * A1600 mm | |||
| Carga de Poder | 140kw | 170kW | |||
| Área de aterrizaje | L5400 mm * A5200 mm * A2900 mm | L6155 mm * A5050 mm * A3210 mm | |||
| Colores de recubrimiento | Negro, Gris Oscuro, Negro Mate, Arcoíris | ||||
| Películas de recubrimiento | DLC con hidrógeno, ta-C sin hidrógeno, DLC con W, GLC, WC/C; Dureza 1500 HV ~ 63 GPa, coeficiente de fricción ≤ 0,15 | ||||
| Sistema de vacío | Bomba de difusión / bomba molecular turbo + bomba de refuerzo + bomba de paletas rotativas + bomba de retención (bomba criogénica y polibomba son opcionales) | ||||
| Vacío Ultimate | 5 × 10 -4Pa (Cámara limpia y vacía) | ||||
| Sistema de rotación | Rotación y traslación planetarias 6/8/10/12/16 ejes |
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| Sistema de Recubrimiento | CKB ®Cátodo de pulverización planar / CKB ®Cátodo de pulverización con varilla cilíndrica / IET ®Grabado / Trazado de gas MFC distribuido / Pulverización HIPIMS |
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| Fuente de alimentación | Fuente de alimentación de pulverización de corriente continua pulsada / Fuente de alimentación de pulverización bipolar Alimentación de pulverización RF / Alimentación de polarización pulsada / Alimentación HIPIMS / IET ®potencia |
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| Sistema Operativo | Totalmente automático (IPC/PLC) + operación remota + sistema de alarma (Protocolo de enlace OPC-UA disponible) |
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| Observación | El tamaño de la configuración específica puede diseñarse según los requisitos del cliente respecto al producto a recubrir | ||||
Ampliamente utilizado en pistones de motor, sellos deslizantes, herramientas de corte para metales no ferrosos, dispositivos médicos, componentes de precisión para teléfonos móviles y piezas decorativas de gama alta, y puede formar una película densa.





