DLC-Diamantähnliche Kohlenstoff-PVD-Beschichtungsmaschine

PVD+PECVD-DLC C schwebend
Abscheidungstechnologie bei niedriger Temperatur
Mehrziel-Magnetron-Sputterquelle

Einleitung

Verwendet die Technologie des unbalancierten geschlossenen Magnetronsputterns/FCVA mit gefiltertem Kathodenbogen, um bei niedriger Temperatur DLC-Schichtfilme mit oder ohne Wasserstoffgehalt abzuscheiden, die sich durch geringe Reibung, hohe Verschleißfestigkeit und selbstschmierende Eigenschaften auszeichnen

Kerntechnologie

■ Unabhängiger DLC-Prozess, geringe Schichtspannung, keine Rissbildung oder Abblätterung

■ 3D-abnehmbares Gestell, einfache Spannung, geeignet für verschiedene Werkstücke

■ Vollautomatisches Bedienungssystem, einstufiger Aufruf der Prozessparameter

■ Kompatibel mit verschiedenen DLC-Schichtsystemen zur Erfüllung unterschiedlicher Betriebsbedingungen

Kernvorteile

■ Reibungskoeffizient ≤ 0,15, hervorragende Selbstschmierung, keine zusätzliche Schmierung erforderlich

■ Wasserstofffreie ta-C-Beschichtung mit einer Härte von bis zu 63 GPa, ausgezeichnete Verschleißfestigkeit

■ Abscheidung bei niedriger Temperatur (100–200 °C), geeignet für wärmeempfindliche Substrate

■ Dichte Schicht, beständig gegen Säuren und Laugen, korrosionsbeständig, salzsprühbeständig

Grundkonfiguration

Modell	CCZK-1012-DLC	CCZK-1416-DLC
Kammergröße	D1000 mm × H1200 mm	D1400 mm × H1600 mm
Power Load	140kw	170kW
Landefläche	L5400 mm × B5200 mm × H2900 mm	L6155 mm × B5050 mm × H3210 mm
Beschichtungsfarben	Schwarz, Dunkelgrau, Mattschwarz, Regenbogen
Beschichtungsfolien	Wasserstoffhaltiger DLC, wasserstofffreier ta-C, W-DLC, GLC, WC/C; Härte 1500 HV bis 63 GPa, Reibungskoeffizient ≤ 0,15
Vakuumsystem	Diffusionspumpe/Turbo-Molekularpumpe + Vorschubpumpe + Drehschieberpumpe + Haltepumpe (kryogene Pumpe und Polycold sind optional)
Endvakuum	5* 10 ^-4Pa (saubere und leere Kammer)
Rotationssystem	Planetares Dreh- und Kreisbewegungssystem 6/8/10/12/16 Achsen

Beschichtungssystem	CKB ^®Planarer Sputterkathode / CKB ^®Zylinderstangen-Sputterkathode / IET ^®Ätzen / Verteilte MFC-Gasführung / HIPIMS-Sputtern


Netzteil	Gepulste Gleichstrom-Sputterleistung / Bipolare Sputterleistung / RF-Sputterleistung / Impuls-Bias-Leistung / HIPIMS-Leistung / IET ^®leistung
Betriebssystem	Vollautomatisch (IPC/PLC) + Fernbedienung + Alarmystem (OPC-UA-Verbindungsprotokoll verfügbar)

Anmerkung	Die konkrete Konfigurationsgröße kann entsprechend den Beschichtungsanforderungen des Kunden für das jeweilige Produkt ausgelegt werden

Anwendung

Weit verbreitet bei Motorkolben, Gleitdichtungen, Schneidwerkzeugen für Nichteisenmetalle, medizinischen Geräten, präzisen Mobiltelefonkomponenten sowie hochwertigen dekorativen Teilen; bildet zudem einen dichten Film.