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Machine de revêtement sous vide PVD par pulvérisation cathodique magnétron

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Machine de revêtement sous vide PVD par pulvérisation cathodique magnétron

  • Noyau de cible refroidi indirectement
  • Champ magnétique fermé déséquilibré
  • Cathode plane/cylindrique en option

Introduction

Adopte la technologie de pulvérisation magnétron planaire/rotative, permettant de déposer des films métalliques et composés denses et uniformes, adaptés à divers substrats et scénarios

Technologie de base

■ Cibles planaires/rotatives en option, forte adaptabilité

■ Commande entièrement automatique par API, utilisation facile

■ Capacité de dépôt monocouche/multicouche, qualité de film pure

■ Adapté aux pièces de grande/petite taille et aux pièces de formes spéciales

Avantages principaux

■ Film dense et uniforme avec une forte adhérence

■ Procédé stable avec bonne reproductibilité

■ Dépôt à basse température, sans dommage pour les substrats sensibles à la chaleur

■ Rendement élevé des cibles, coût d’entretien réduit

Configuration de base

Modèle CCZK-700-SF CCZK-1012-SF CCZK-1416-SF CCZK-1618-SF CCZK-1820-SF
Taille de la chambre D700 mm × H700 mm D1000 mm × H1200 mm D1400 mm × H1600 mm D1600 mm × H1800 mm D1800 mm × H2000 mm
Charge Puissance 58KW 75KW 175KW 230kW 255kw
Zone d’atterrissage L4200 mm × l4200 mm × H2300 mm L5400 mm × l5200 mm × H2900 mm L6155 mm × l5050 mm × H3210 mm L6500 mm × l4750 mm × H3200 mm L7800 mm × l5200 mm × H2600 mm
Couleurs de revêtement Or, Argent, Noir métallisé, Or rose, Bleu, Gris, Transparent
Films de revêtement Film métallique pur, film d’alliage, film composé ; Dureté de 500 à 3000 HV, dense et résistant à l’usure
Système de vide Pompe à diffusion / pompe turbomoléculaire + pompe de surpression + pompe à palettes rotatives + pompe de maintien (pompe cryogénique et système Polycold en option)
Vide ultime 5 × 10 -4Pa (Chambre propre et vide)
Système de rotation Rotation et révolution planétaires
6/8/10/12/16 axes
Système de revêtement CKB ®Cathode de pulvérisation planaire / CKB ®Cathode de pulvérisation à tige cylindrique /
IET ®Gravure / Chemin gazeux MFC distribué / Pulvérisation HIPIMS
Alimentation électrique Alimentation en courant continu pulsé pour pulvérisation / Alimentation en courant bipolaire pour pulvérisation
Alimentation en courant de pulvérisation RF / Alimentation en courant de polarisation pulsée / Alimentation en courant HIPIMS / IET ®puissance
Système d'exploitation Entièrement automatique (IPC/PLC) + fonctionnement à distance + système d’alarme
(Protocole de liaison OPC-UA disponible)
Remarque La taille de la configuration spécifique peut être conçue en fonction des exigences du client concernant le produit à revêtir

Application

Utilisé largement dans les pièces décoratives pour quincaillerie, les vitrages d’appareils électroménagers, les pièces automobiles, les produits numériques 3C, les lentilles optiques, les flacons cosmétiques en verre, les composants semi-conducteurs, les composants d’instruments de précision ainsi que les ornements artisanaux haut de gamme ; il permet d’obtenir des couleurs riches et de former une couche mince uniforme et dense.

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