平面／回転マグネトロンスパッタリング技術を採用し、緻密で均一な金属および化合物薄膜を成膜可能であり、さまざまな基板および用途に適しています
■ オプションの平面／回転ターゲット対応、高い適応性
■ 完全自動PLC制御、操作が簡単
■ 単層／多層コーティングに対応、高品質な純粋フィルム成形が可能
■ 大型／小型および特殊形状のワークピースに適合
■ 密度が高く均一なフィルム、優れた密着性
■ 安定したプロセスで再現性に優れる
■ 低温コーティングにより、熱感受性基板への損傷を防止
■ ターゲット利用率が高く、保守コストが低い
| モデル | CCZK-700-SF | CCZK-1012-SF | CCZK-1416-SF | CCZK-1618-SF | CCZK-1820-SF |
| 部屋の大きさ | D700mm×H700mm | 直径1000mm×高さ1200mm | 直径1400mm×高さ1600mm | 直径1600mm×高さ1800mm | 直径1800mm×高さ2000mm |
| パワーロード | 58KW | 75KW | 175kw | 230kW | 255kw |
| 設置面積 | 長さ4200mm×幅4200mm×高さ2300mm | 長さ5400mm×幅5200mm×高さ2900mm | 長さ6155mm×幅5050mm×高さ3210mm | 長さ6500mm×幅4750mm×高さ3200mm | 長さ7800mm×幅5200mm×高さ2600mm |
| コーティング色 | ゴールド、シルバー、ガンブラック、ローズゴールド、ブルー、グレー、トランスペアレント | ||||
| コーティングフィルム | 純金属フィルム、合金フィルム、複合フィルム；硬度500～3000HV、緻密で耐摩耗性に優れる | ||||
| 掃除システム | 拡散ポンプ／ターボ分子ポンプ＋ブースターポンプ＋ロータリーバネポンプ＋保持ポンプ（低温ポンプおよびポリコールドはオプション） | ||||
| 最終真空度 | 5×10 -4Pa（清掃済み・空のチャンバー） | ||||
| 回転システム | 惑星式回転・公転 6／8／10／12／16軸 |
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| コーティングシステム | CKB ®平面スパッタリングカソード／CKB ®円筒ロッドスパッタリングカソード／ IET ®エッチング／分散型MFCガス経路／HIPIMSスパッタリング |
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| 電源 | パルスDCパッタリング電源／バイポーラパッタリング電源／ RFスパッタリング電源／パルスバイアス電源／HIPIMS電源／IET ®電力 |
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| オペレーションシステム | 完全自動（IPC／PLC）＋遠隔操作＋アラームシステム （OPC-UAリンクプロトコル対応） |
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| 備考 | 具体的な構成サイズは、顧客のコーティング対象製品の要件に応じて設計可能です。 | ||||
ハードウェア装飾部品、家電用ガラス、自動車部品、3Cデジタル製品、光学レンズ、ガラス製化粧品ボトル、半導体部品、精密機器部品、高級工芸装飾品など幅広い分野で使用されており、豊かな色彩を呈し、均一で緻密な薄膜層を形成できます。
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